1目的

為了規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計，滿足印制電路板可制造性設(shè)計的要求，為硬件設(shè)計人員提  供印制電路板工藝設(shè)計準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核

準(zhǔn)則；減少因PCB 設(shè)計不良給生產(chǎn)帶來的困難，杜絕因設(shè)計問題導(dǎo)致出現(xiàn)的批次性不良。

2適用范圍

適用于硬件設(shè)計開發(fā)工程師、PCB layout 工程師等涉及到評估可制造性設(shè)計的所有人員。

3規(guī)范內(nèi)容

3.1PCB的拼板

拼版連接方式：拼版的連接方式主要有雙面對刻V 形槽（圖1）、長槽孔加圓孔（圖2）兩種。

圖1 PCB的V型槽設(shè)計

雙面對刻V 形槽拼版方式：V 形槽適用于外形形狀為方形的PCB，特點是分離后邊緣整齊、加工成本低，建議優(yōu)先使用；PCB板上有BGA或QFN封裝IC焊盤的不適合采用雙面對刻V型槽的拼版   方式；開V 形槽后，一般按30°的角度開V 槽。剩余厚度X 應(yīng)為δ/4~δ/3，δ為板厚， 對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。V 形槽的設(shè)計要求如圖1所示。

圖2 長槽孔加圓孔

長槽孔加圓孔拼版方式：PCB超過四層（含四層）的主板都必須采用長槽孔加圓孔的連接方式；按鍵板、LCD板、SIM卡板、TF卡板等副板建議視PCB外形確定拼版連接方式（外形有弧線或不規(guī)則形狀則采用長槽孔加圓孔的連接方式）。如圖2示。

拼版數(shù)量：必須根據(jù)單個PCB板的尺寸，來計算整個拼版的大小不能超過PCB 的最大尺寸范圍（PCB拼版長度不得大于250mm），且拼版數(shù)量過多會影響拼版位置的準(zhǔn)確性，影響貼片精  度。一般要求主板為4 拼版；按鍵板、LCD板類副板不超過6 拼板； SIM卡板、TF卡板類副板不超過12拼版；特殊面積的副板視具體情況確定。

拼版方式：拼版方式的分為雙面拼版（圖3）和陰陽拼版（圖4），盡量采取陰陽拼版的方式拼   版，節(jié)省產(chǎn)線首件確認(rèn)時間。按鍵板、LCD板、TF卡板、SIM卡板等都需要采用雙面拼版方式設(shè)   計，因為涉及到只需要單面貼片、板對板連接器二次過爐、雙層SIM PIN腳不平整問題。不得采用如圖5和圖6的拼版方法，一定要保證方向一致。

圖3雙面拼版

圖4陰陽拼版

圖5雙面拼版，但方向不一致，影響貼片效率

圖6陰陽拼版，但方向不一致，影響貼片效率

拼版之間距離：拼板之間要保持2～4mm的距離，且所有拼板之間的距離都要保持一致。若距離太大，容易導(dǎo)致PCB變形和降低貼片效率；若距離太小，在分板時容易損壞板邊的元件。

3.2 PCB拼版連接筋

連接筋數(shù)量：根據(jù)板邊元件的狀況，拼板與拼板之間必須要有2～3根連接筋，使整個PCB的強度滿足生產(chǎn)要求，否則運輸和貼片過程中容易斷裂。

連接筋的大小：一般要求長度為3～5mm。

連接筋的位置：根據(jù)板邊元件的狀況，避開USB連接器、電池連接器、耳機插座等連接器類元件附近不能設(shè)計拼版連接筋，否則在分板時會損壞元件。另外需要避開客戶殼料骨位處，否則分板不平整將出現(xiàn)客戶組裝干涉。

連接筋的郵票孔設(shè)計：郵票孔半徑為0.25-0.3mm，孔中心間距為0.9-1.1mm；連接筋上開郵   票孔處不能有金屬材料，如圖7示。

圖7 連接筋郵票孔設(shè)計示意圖

3）實際生產(chǎn)中郵票孔拼版規(guī)則:

1. 拼板與板間距實際可達(dá)1.2MM或者4MM。

2. 加兩排，郵票孔伸到板內(nèi)1/3，如板邊有線需避開

3. 加完郵票孔，孔兩邊的外形連起來，方便后工續(xù)鑼帶制作

連接筋周圍元件及通孔設(shè)計要求：在離郵票孔1mm范圍內(nèi)不得設(shè)計元件焊盤和通孔，否則分板時會導(dǎo)致元件破損和通孔破裂。如圖8示。

圖8

連接筋上板廠測試孔和生產(chǎn)夾具定位孔設(shè)計：為了避免板廠在PCB板中選擇增加測試定位孔

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